5G 还没改变社会，但也不会停下脚步。

不同于往年，今年赶在 MWC 世界移动通信大会前，高通就发布了最新一代 5G 基带芯片——骁龙 X75。

除了让 5G 速度变得更快、效率更高，让移动终端更省内部空间和功耗，骁龙 X75 也是 5G 迈入下一个新阶段的开始，更被高通寄予厚望，将应用于智能手机、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入（FWA）和 5G 企业专网等领域。

作为 5G 标准的唯一制定者，全球性通信技术组织 3GPP（第三代合作伙伴计划）在去年就规划了 5G-Advanced 将从第 18 版开始，以此将大幅提升 eMBB 性能、普及 XR 等沉浸式新业务、满足行业大规模数字化、实现万物智联等多个目标。

第 18 版冻结时间表，图/3GPP

虽然是基于 3GPP 第 17 版进行开发，但高通表示，骁龙 X75 既支持已冻结的第 17 版中的特性，也支持将在今年底冻结的第 18 版中的特性。

而作为去年骁龙 X70 的迭代产品，骁龙 X75 继续采用了 5G+AI 的处理方式，成为高通第二款采用 5G+AI 的基带芯片。不同之处在于，骁龙 X75 还集成了全球首个面向 5G 的张量加速器，AI 处理能力提升至前一代的 2.5 倍。这也是高通推出的第一个面向 5G 调制解调器和射频系统的硬件张量加速器。

根据高通的说法，骁龙 X75 目前正在出样，商用终端预计将在今年下半年发布。不出意外，骁龙 8 Gen 3 将会搭载并从第四季度开始出现在各大手机厂商的旗舰手机之中。另外按照苹果此前的做法——iPhone 14 Pro 搭载骁龙 X65 基带，可能要到明年的 iPhone 16 才会搭载骁龙 X75 基带。

骁龙 X75 都升级了什么？

骁龙 X75 的核心变化之一是架构。

骁龙 X75 采用了全新的可扩展架构，集成 Sub-6GHz 和毫米波天线模块的收发器，支持 sub-6GHz 的五载波聚合和高达十载波的聚合，不仅减少了芯片整体的硬件占用空间、成本和设计复杂性，还降低了终端使用 5G 网络时的功耗。

图/高通

根据高通介绍，受益于新架构，骁龙 X75 的 PCB 面积减少了 25%，功耗降低了 20%，将工程物料清单（eBOM）降低 40%。

对终端用户和厂商而言，这会是个好消息。毕竟在当下，5G 网络一方面在体验上没有质的变化，另一方面功耗又有明显的提高，尽管 5G 网络支持还是必备，但不满的声音始终存在。更低的占用空间和成本，也意味着终端厂商可以有更大的发挥空间，尤其是在旗舰手机上，可谓寸土寸金。

此外，新架构也容纳了高通在 1 月份推出的 Snapdragon Satellite 双向卫星通信模块。由于这是一个单独的硬件模块，无法通过软件 OTA 实现，而目前的骁龙 8 Gen 2 机型均没有搭载该模块，所以也都没有支持卫星通信功能。

当时高通表示，预计今年下半年的 Android 旗舰将会陆续支持高通的双向卫星通信技术。除非高通要在下半年推出骁龙 8+ Gen 2，否则我们将在年底的骁龙 8 Gen 3 上看到了。

双向卫星通信，图/高通

上行链路速度也有好消息。骁龙 X75 支持 5G 上行链路 MIMO（多输入多输出），并且搭载 FDD 频分双工——一种同时发送和接收数据的频谱技术，移动终端到基站和基站到移动终端将采用两个分开的频率进行通信。

理论上，这些升级都能带来更快的连接速度，更流畅网络体验。

还有 AI。去年高通第一次在骁龙 X70 基带中引入了 5G AI 处理器，今年在骁龙 X75 上则升级为了专用 AI 张量加速器。而凭借 2.5 倍的 AI 性能提升以及基于 AI 的传感器辅助毫米波波束管理技术等创新，以及基于 AI 的第二代全球卫星导航系统定位技术，基站能够更快更准地定位到移动终端。

换句话说，搭载骁龙 8 Gen3（骁龙 X70 基带）的手机在离开电梯、地库等信号极弱环境后，基于 AI 判断能够更快地连接到新的信号，同时也能获得手机更高精度的定位信息，这方面可能更多服务于打车和导航场景。

不过，高通在双卡双通方面的步子还是慢了。

5G，图/Flickr@ajay_suresh

去年高通在骁龙 X70 上引入了 5G 数据+语音双连接，而在今年最新的骁龙 X75 上，通过第二代 DSDA 实现了在两张 SIM 卡上同时使用 5G/4G 双数据连接，高通首次实现基于 DSDA 的双数据连接。

相比之下，联发科不仅率先在天玑 9000 上实现了 5G 双卡双通，天玑 9100 还进一步升级了 5G 双卡双通，支持两张 SIM 卡的 5G 双数据连接。

另外，除了作为重点的骁龙 X75，高通本次还发布了骁龙 X72 和基于骁龙 X75 打造的第三代高通 5G 固定无线接入平台，前者预计将搭载在高通骁龙 7 Gen 2 平台，后者主要用于 5G CPE 产品，将 5G 网络转换为 WiFi 信号或有线宽带信号。

高通基带，路在脚下

就在骁龙 X75 发布的半个月前，高通公布了 2023 财年第一季度报告。财报显示，高通该季度营收为 94.63 亿美元，同比下滑了 12%；净利润也从上年同期的 33.99 亿美元下滑 34%至 22.35 亿美元。

众所周知，从去年年初至今整个消费电子市场都处在库存高企、降价促销、消费萎缩的困境，尤其以智能手机和 PC 为代表。其中，相比 iPhone 在高端市场的占有优势，Android 手机厂商以及上游的高通受到了更大的冲击：

高通收入占比最大的手机业务收入同比下滑 18%，至 57.5 亿美元。

所以，包括华尔街也不意外于高通在营收和利润等财务指标上的下滑。但显然，将所有问题归咎于大环境的恶劣也只是在掩盖自身存在的问题。就如高通在 PC 市场的持续失利，以至于被搭载 M 系列芯片的 Mac 完全抢去了风头。

财报公布的电话会议上，高通 CEO 阿蒙表示，从产品及科技的观点来看，高通应该取得了公司史上最强的市场地位。

也可能是巅峰？

图/联发科

从天玑 9000 开始，联发科已经撬动了终端消费者和终端厂商对旗舰机芯片的认知，打破高通在 Android 旗舰芯片上的绝对统治。另一方面，手机厂商自研芯片的热情不减，OPPO 正在自行研发手机 AP（应用处理器）。据供应链消息，自研 AP 之后，预计明年 OPPO 将与联发科基于 BP（基带）进行合作并推出首款自研 SoC。

此外，苹果自研基带的传闻已久，最新的预计是在 2025 年随着 iPhone 17 正式登场，高通也随之将 2025 年的财报期望调低，毕竟很有可能要失去苹果这个大客户。

这些都将继续冲击高通最核心的手机芯片业务。而智能手机市场的规模见顶，也一定程度上让高通将更多的注意力转移到其他业务上，比如汽车、XR、IoT 业务等。

图/高通

在 2022 年的最后三个月，汽车成为了高通最亮眼的业务，收入同比增长 58%至 4.56 亿美元；XR 尚未起色，但依然被视为最接近下一代计算平台；IoT 作为第二大业务收入也同比增长了 7%至 16.82 亿美元。

说到底，高通不是一家手机芯片设计公司。除了基于处理器的计算能力，高通最重要的基石是「连接」，在当下可以具体说是：基于基带芯片的 5G 连接能力。

骁龙 X75 定位并非一款手机基带芯片，而是作为全球首款面向下一代 5G-Advanced 的解决方案，面向更大的市场和领域。

题图来自高通