2021年03月04日
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作者 | 嬛嬛
出品 | 子弹财经
两会已至,各个科技界人大代表提出了许多十分有建树性的意见,也引发“科技投入”相关话题的热度高涨。
「子弹财经」分析了中国主要互联网公司财报数据,各公司2020年前两个季度的研发投入分别为:阿里巴巴328亿;腾讯179亿;百度、京东、美团和拼多多分别为93亿、69亿、47亿和31亿。基本确定了以阿里、腾讯和百度为前三甲的“研发投资”座次。在2021年,互联网企业研发,又将会有新的方向。
科技部基础研究司司长叶玉江在几天前接受采访时表示:“当前我们面临的很多‘卡脖子’技术问题,根子还是基础理论研究跟不上……因此在‘十四五’,我们要下更大力气……要引导更多的科学家开展目标导向的应用基础研究,来突破国家发展和安全的难题。”
不久前,国资委也表示,将会联合行业上下游、产学研的力量,组建创新联合体,集中最优秀的人才、最优质的资源进行联合攻关,争取解决一批“卡脖子”的关键核心技术。
我们由此可以预测,2021年互联网的研发投入,或许更多为投入“卡脖子”领域。
在去年12月的中央经济工作会上,就提到了以企业为主体,进行创新联合体的试水。相对于传统制造业的核心技术,在芯片市场环境中,以BAT为主的中国互联网企业也频频现身。
这些民营企业接触的范围广、客户多,势必会成为下一代芯片、云计算、人工智能及量子计算领域研发的排头兵。
发源于浙江的阿里达摩院就是一个“创新联合体”齐心搞科研的例子。
达摩院科研路径分为三层,第一层:和高校建立研究所,目前已和浙江大学、清华大学等成立了实验室;第二层,在全球建立研究中心,以吸纳更多技术人才;第三层,产学研开放协作,让国内外更多高校教授参与其中。
目前达摩院经过几年的探索,已经设立14个实验室,在AI、量子、芯片和自动驾驶等领域获得60多项世界第一,在国际学术会议和期刊上发表论文1000多篇,并先后孵化“平头哥”和“小蛮驴”两家技术公司。
就“卡脖子”比较严重的芯片领域来看,国内多家互联网公司其实都已在着手布局:
以阿里为例,2019年平头哥陆续发布业界性能最强的RISC-V处理器玄铁910,并宣布普惠芯片计划;发布SoC芯片平台“无剑”,面向AIoT时代提供一站式芯片设计服务;推出全新云端AI推理芯片含光800,并推出含光800云服务器,为人工智能场景提供极致算力。
2020年,平头哥与国内最大的蓝牙芯片厂商中科蓝讯、国内最大智能语音芯片商全志科技等达成合作,基于搭载RISC-V架构的玄铁处理器展开全新芯片设计,用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱、工业控制、智能家居及消费电子领域。
在研发投入中排名第二的腾讯,则是用“投资”来加码芯,2016年,腾讯就投资芯片公司Barefoot networks,后被英特尔收购;2018年,腾讯投资了国内AI芯片初创公司燧原科技,截止到现在腾讯已连续投资四轮。
百度也在不久前财报发出后宣布其AI芯片昆仑1实现了量产2万片,并且在2021年要量产昆仑2。
可见,互联网企业在我国科技领域攻克“卡脖子难题”中发挥着举足轻重的力量。
其实,互联网在我国“卡脖子”领域有成功的先例,早在12年前,阿里王坚提出了“去IOE计划”,将企业数据库带入云端,一直到今年的2月2日,阿里发布2021财年第三季度财报,成立12年后,阿里云守得云开见月明,首次扭亏为盈。
除此之外,产业中的华为云、腾讯云及百度智能云等厂商都紧随其后,目前我国的云计算行业能力虽然还没有攻占世界,但是在亚洲已经无敌。
上一个卡脖子难题攻克后,下一个十年的押注方向就在芯片半导体领域。
据悉,达摩院有了之前在杭州“打样”的成功后,也在建设第二个硬件实验室,以增强量子芯片制备和测试能力、缩短研发周期并扩大创新空间。如果达摩院的押注成功,则会对芯片、量子超导硬件的研发、人工智能交互和人工智能衍生产品上带来不小的收获。
不仅仅是阿里,科研方面各个互联网公司都在努力投入,在自己的特长领域发挥着光和热,而且根据国家统计局发布《2020年国民经济和社会发展统计公报》数据,2020全年,我国研究与试验发展经费支出24426亿元,比上年增长10.3%。
侠之大者、利国利民,在卡脖子领域,希望在投入不断增加的情况下,能有更多的企业、学者和科技工作者加入进来,为我国科技进步的下一个十年打好头阵。
*文中配图来自:摄图网,基于VRF协议。